解析雷射加工的核心技術、台灣三大產業群聚、主要廠商佈局與七大應用領域，帶你看懂這個撐起台灣科技業的關鍵製程：從產業地圖到技術突圍，台灣憑什麼站穩關鍵位置？

什麼是雷射加工？一分鐘看懂核心概念

雷射加工，顧名思義，是以高能量密度的雷射光束作為「工具」，對材料進行切割、鑽孔、焊接、打標、熔融或表面改質等各種精密操作。和傳統刀具加工相比，它最大的優勢在於「非接觸式」——光束不碰材料本體，不產生機械應力，也不會有刀具磨耗的問題。

對於半導體晶圓、玻璃基板、FPCB 軟板這類動輒薄如蟬翼、又極其脆弱的材料，雷射加工 幾乎是唯一能兼顧精度與良率的製程選擇。依波長與脈衝特性，目前業界最常用的雷射種類包括：

• CO₂ 雷射：波長 10.6 μm，適合有機材料切割，PCB 盲孔鑽孔主力
• 光纖雷射（Fiber Laser）：波長 1064 nm，高功率、高效率，金屬切割焊接首選
• UV 紫外雷射：波長 355 nm，冷加工特性，適合精密微加工與半導體封裝
• 超快雷射（皮秒／飛秒）：脈衝極短，熱影響區近乎為零，用於玻璃鑽孔與脆性材料切割
• 準分子雷射（Excimer）：波長 193–308 nm，OLED 剝離（LLO）不可或缺

簡單說，不同的 雷射加工 技術路線，解決的是不同材料、不同精度要求下的製造難題。這也是為什麼從金屬板材到半導體晶圓，幾乎每一個高端製造環節都少不了它的身影。

台灣雷射加工產業規模與市場現況

很多人可能不知道，台灣 雷射加工 產業的年產值其實已經突破新台幣 470 億元量級。根據光電科技工業協進會（PIDA）的統計，台灣雷射應用次產業的產值從 2019 年的 397 億元，逐步成長至 2021 年的 473 億元，年複合成長率約 9%。

不過，數字的背後藏著一個不那麼光鮮的現實：台灣在全球 雷射加工 市場的市占率僅約 3–5%，屬於第二梯隊。對照全球市場，Grand View Research 估計 2024 年全球雷射材料加工系統規模達 237 億美元，且以年均 10% 的速度持續擴張；而中國大族激光單一家公司 2024 年營收就高達 147.71 億人民幣，折算後相當於整個台灣雷射產業產值的五至七倍。

更值得注意的是台灣的進出口結構失衡問題。經濟部技術處的數據顯示，2020 年台灣雷射設備進口金額高達 220 億元，出口卻僅約 22 億元，進出口比例高達 10:1。這個結構逆差，在 2024 年仍未根本改善，根本原因在於高功率雷射光源至今仍高度仰賴進口——這個問題我們後面會深入探討。

儘管如此，台灣 雷射加工 產業的意義不能僅用產值來衡量。它最核心的價值，在於它服務的客戶是全球最頂尖的半導體、PCB 與面板廠——台積電、日月光、欣興電子、友達、錼創。在這些客戶的先進製程中，台灣的雷射設備商所提供的不只是設備，而是一整套客製化解決方案，這種深度協作關係，才是真正難以取代的競爭壁壘。

三大產業群聚：地理分布與分工邏輯

台灣 雷射加工 廠商的地理分布，高度呼應下游客戶的產業聚落。從北到南，形成三個各具特色的群聚帶，分工清晰、生態完整。

北部以竹科為核心，緊鄰半導體與 PCB 大廠，廠商們長年在台積電、日月光的廠區周邊深耕，做到了外商難以匹敵的客製速度。中部的「大肚山 60 公里黃金縱谷」則是另一番風景——這裡集結了逾 1,500 家精密機械廠，單位面積產值號稱全球第一，雷射加工 設備與工具機的整合在此達到最高密度。南部的台南六甲，則因工研院南分院落腳、先進雷射應用服務中心啟用，正從過去的農業重鎮悄悄轉型成台灣最重要的 雷射加工 研發基地。

主要廠商陣容與產品定位

台灣 雷射加工 相關廠商可以按照價值鏈層次分為三個陣營，各自在供應鏈中扮演不同角色。

設備整合層（系統製造商）

這一層是台灣最具實力的所在。鈦昇科技（8027）以 IC 雷射打印設備切入市場，市占已躋身全球前兩大，並獨家供應 Intel 玻璃基板 TGV（Through Glass Via）設備，橋頭新廠預計 2026 年第三季啟用後總產能可提升 1.8 倍。東捷科技（8064）則深耕 FOPLP 的玻璃切割、雷射剝離（Laser Debond）與 RDL 修補，是台灣少數同時握有面板級封裝整套 雷射加工 設備技術的廠商。大量科技（3167）專攻 PCB 背鑽與成型，2025 年前 11 月累計營收較上年同期翻倍成長，訂單能見度已延伸至 2026 年第二季，已確認打入台積電 CoWoS 供應鏈。此外，均豪精密（5443）以「G2C+ 聯盟」整合志聖、惠特、鈦昇、東捷等同業，集體攻打半導體封裝與面板級設備商機。

光源與核心零組件層

這一層是台灣相對薄弱卻正在萌芽的環節。SwiRoc 㵢杰在 2025 年 8 月發表台灣首台自主研發的 20,000 瓦超高功率光纖雷射，打破了台灣長期在高功率 雷射加工 光源上零自製的困局。騰錂鐳射 T-Plasers自 2017 年在竹科成立，是台灣唯一專攻高功率半導體雷射與光纖雷射自主設計的新創公司。搏盟科技 BRIMO推出的脈寬可調式 1064 nm 雷射源，已外銷至日本與歐洲市場。傳動與控制核心則由上銀（2049）、大銀微（4580）、新代科技（6235）、台達電（2308）共同補齊。

加工服務層（代工與應用開發）

以尖點科技（8021）的 PCB 雷射加工 鑽孔代工服務，以及鐳洋 Rayvatek 的金屬 3D 列印量產服務為代表。Rayvatek 擁有超過 100 台 SLM 設備、逾 66,000 平方米廠房，是目前亞洲規模最大的金屬積層製造服務商之一。

七大應用領域完整解析

台灣 雷射加工 技術的應用範圍，遠比一般人想像的要廣。從肉眼看不見的晶圓切割，到日常生活中的電動車電池，幾乎每個高科技製造場景都有它的存在。以下七大領域，是台灣廠商目前最深耕的市場。

在這七大領域中，成長最猛、吸引最多投資的，無疑是半導體先進封裝與 PCB 雷射加工 兩塊。台灣 PCB 產業協會（TPCA）預測，台灣 PCB 產業 2025 年總產值將達 9,072 億元、年成長 11.1%，其中 AI 伺服器板的需求激增，讓雷射鑽孔、雷射成型設備的接單能見度直線拉長。而 Micro LED 的雷射巨量轉移，則是另一個台灣獨步全球的技術高地——Contrel 的第二代 LITB 設備對位精度達 ±1.5 μm，比業界均值更優，2025 年在 Touch Taiwan 展獲頒金獎。

至於傳統 金屬加工 領域，台灣的光纖 雷射加工 設備雖然在功率規模上難以跟德國 Trumpf、日本 Amada 正面競爭，但在與台中精機聚落深度整合的利基應用上，如自行車車架焊接、航太薄壁件切割，仍維持相當穩固的市場地位。

技術強項：台灣為何能在利基市場稱霸？

如果你問台灣 雷射加工 設備商，憑什麼能在國際大廠環伺的市場站穩腳跟，答案幾乎是異口同聲的三個字：「接近性」。

台灣廠商最大的競爭優勢，不是技術本身多麼超凡，而是與頂級客戶的地緣協同所創造的「共同演化」模式。緊鄰台積電、日月光、欣興、友達、錼創，使台廠能在對手反應之前，就已根據客戶的製程需求調整設備規格。這種比日本廠商更快的客製速度、比中國廠商更穩定的品質一致性，構成了一個難以用金錢複製的護城河。

以鈦昇科技為例，其 IC 雷射加工 打印設備在全球市占已躋身前兩大，原因不只是技術精良，更在於它長年在 Apple Watch SiP 封裝製程中驗證、迭代，累積了外商難以快速追上的製程經驗。東捷在 FOPLP 玻璃切割、東捷在 TGV 玻璃通孔的深耕，也是同樣的道理——五年以上的技術共同開發，讓它成為客戶難以輕易替換的合作夥伴。

此外，台灣在以下幾個特定細分領域具備全球前段班的技術實力：

• 玻璃基板 TGV（Through Glass Via）雷射加工：鈦昇為 Intel 獨家供應商
• Micro LED 雷射巨量轉移：錼創、Contrel、Stroke PAE 三角聯盟構成全球最完整的本土生態
• PCB 精密背鑽與成型設備：大量、尖點、達航深耕二十年，品質口碑穩固
• IC 雷射打標與晶粒識別：雷科在陶瓷基板切割的市場滲透率超過六成

結構性軟肋：光源依賴困境

說完優勢，就不能迴避那個始終讓產業人士頭痛的核心問題：台灣的 雷射加工 產業，在光源這一塊，至今仍嚴重仰賴進口。

目前，台灣廠商使用的高功率光纖雷射（千瓦以上）、超快雷射（皮秒／飛秒）、準分子雷射，有超過八成來自德國 Trumpf、美國 IPG Photonics、美國 Coherent、美國 nLight、立陶宛 Light Conversion 等外商。關鍵光學元件的情況也相仿：振鏡掃描頭由德國 Scanlab、Raylase 壟斷，F-theta 遠心鏡頭靠 LINOS／Jenoptik，Q-switch 聲光調變器與增益介質多為進口。

反觀中國，國產 雷射加工 光源廠銳科（市占 27.3%）、創鑫（18.3%）、傑普特（5.6%）已讓本土光源合計市占超越 IPG（28.1%），完成了台灣至今尚未達成的國產化翻轉。這個技術落差，不只是成本競爭問題，更是規格主導權的問題——當台灣設備商採購 IPG 的雷射源，就等於接受了外商的技術節奏和漲價空間，自己的利潤天花板就這樣被默默壓著。

好消息是，突圍的跡象正在出現。2025 年 8 月，SwiRoc 㵢杰在台北南港展發表了台灣首台自主研發的 20,000 瓦超高功率光纖 雷射加工 光源，象徵意義不小。騰錂鐳射的半導體雷射源、工研院藍光雷射銅鋁焊接源，也是台灣正在嘗試突破的技術節點。只是這幾條路，都還需要時間走向規模化量產與市場驗證。

政府政策與法人研發能量

台灣政府在 雷射加工 領域的政策投入，主要透過研發法人平台來實現，而非直接補貼。其中最具指標性的，是工研院南分院長期主持的「雷射光谷計畫」。

雷射光谷計畫自 2012 年啟動，由工研院洪基彬博士領軍，策略核心是「深耕技術、引領創新、邁向卓越、延伸創業」。計畫累計合作廠商超過 100 家、推出成品 70 餘件，技術成果包括奈秒／皮秒雙脈衝光纖雷射源自主研發、UV 高速鑽孔效率達傳統方法的 4 倍，以及金屬 3D 列印熔融緻密度達 99% 以上的製程優化。

2021 年 11 月，工研院在台南六甲啟用「先進雷射應用服務中心」，與德國 Trumpf 合作引進亞洲罕見的頂級雷射設備陣容，包含皮秒 UV、皮秒綠光、飛秒綠光、飛秒紅外等多種超快 雷射加工 光源，可低溫切割碳化矽（SiC）晶圓，預估可帶動超過 40 億元的產業效益。

2023 年 9 月，「台立超快雷射研發創新中心」啟用，台灣與立陶宛雙方各出資 150 萬歐元，引進 14 家立陶宛廠商的飛秒雷射技術，聚焦光電半導體、醫材與通訊應用，預估商機達 30 億元。這個跨國合作的模式，是台灣試圖從雷射光源依賴者轉型為技術共同開發者的重要一步。

2025 年 8 月，工研院攜手歐利速精密發表全台首套八雷射快速金屬 3D 列印系統，速度較傳統單雷射系統提升四倍以上，目標導入國際製鞋大廠的模具製造，是近期最具里程碑意義的研發成果。同年，台灣雷射科技應用協會（TLTAA）主辦的台灣國際雷射展，持續作為產業最重要的年度對話平台，吸引設備商、系統整合商、零組件廠商、研究機構齊聚展示最新 雷射加工 技術動態。

下一個十年：三大趨勢改寫賽局

台灣 雷射加工 產業站在一個既充滿機遇、又面對深層挑戰的轉捩點上。往後十年，以下三個趨勢將決定它能否從利基整合者，逐步進化為更具主導性的全球玩家。

趨勢一：AI 伺服器驅動的先進封裝浪潮

AI 晶片的算力競賽，直接推動了先進封裝技術的快速演化。台積電 CoWoS、SoIC，加上 Intel 的玻璃基板封裝，都需要更精密、更快速的 雷射加工 製程介入。AI 伺服器 PCB 的板層數從 8 層暴增至 40–60 層，用板量激增 50 至 60 倍，雷射鑽孔設備的訂單能見度也跟著大幅拉長。鈦昇、東捷、大量這三家廠商，正站在這波浪潮的風口中心，能否順勢提升市占與毛利率，是近期最值得關注的觀察點。

趨勢二：Micro LED 從電視走向車用與 AR

Micro LED 顯示技術的市場重心，正從高端電視逐步擴展至車用儀表板、抬頭顯示器（HUD）乃至下一代 AR 眼鏡。每一個新市場的打開，都意味著雷射巨量轉移設備需求的再一次擴張。台灣在 Micro LED 雷射加工 設備端的先發優勢——錼創的材料技術、Contrel 的轉移設備精度、K-JET 的雷射系統整合——若能持續技術迭代，有機會在這個數十億美元的新市場中複製台灣半導體供應鏈的成功模式。

趨勢三：雷射光源自主化的窗口期

SwiRoc 的 20 kW 光纖雷射、騰錂的半導體雷射、工研院的藍光雷射焊接源，是台灣 雷射加工 光源自主化的三條平行路徑。如果在 2026 至 2028 年間，其中任何一條路徑能與系統設備廠形成穩定的捆綁供貨關係，台灣就有機會開始修補那個讓整個產業蒙受逆差之苦的結構性缺口。這個窗口期不會等人——中國光源廠的技術進步速度，已經讓台灣沒有太多猶豫的時間。

台灣 雷射加工 產業最清晰的定位，始終是「與頂級客戶共同演化的高階系統整合者」。它不像德國 Trumpf 握有雷射源霸權，也不像大族激光有規模碾壓，但它在台積電的封裝產線旁、在欣興的 AI 伺服器板廠旁，提供著外商做不到的客製彈性與即時支援。這是半導體島的地緣紅利，也是未來十年最重要的護城河——前提是，台灣要在光源自主化的窗口關上之前，完成那道最難的結構性轉型。

無論你是製造業從業者、設備採購決策者，還是對台灣高科技產業感興趣的投資人，雷射加工 都值得你持續關注。它不是顯學，但它是台灣製造業最關鍵的那道光。